Intel zaključil razvoj 32-nanometrskega proizvodnega procesa nove generacije

Intel bo ponudil obsežne tehnične podrobnosti o 32-nanometrski procesni tehnologiji skupaj z informacijami o več drugih temah naslednji teden na prireditvi International Electron Devices meeting (IEDM), ki bo potekala v San Francisu. Zaključek razvojne stopnje za 32-nanometrsko procesno tehnologijo in pripravljenost za uporabo v proizvodnji pomenita, da Intel uspešno uresničuje ambiciozno strategijo za izdelke in proizvodnjo, ki so jo poimenovali »tick-tock«.

Načrt temelji na predstavitvi popolnoma nove procesorske mikroarhitekture z zamenjavo vrhunskega proizvodnega procesa vsakih 12 mesecev, kar je edinstveno v panogi. Proizvodnja 32-nanometrskih čipov v naslednjem letu bi tako označila že četrto zaporedno četrtletje, ko je Intelu uspelo uresničiti ta cilj.

Intelova dokumentacija in predstavitev 32-nanometrskega procesa vključuje opis logične tehnologije z drugo generacijo tehnologije vrat higk-k + metal gate, 193-nanometrsko litografijo za kritične komunikacijske plasti in izboljšane tehnike za preprečevanje deformacij pri tranzistorjih.

Drugi Intelovi dokumenti bodo opisali 45-nanometrsko različico energijsko varčnega sistema na čipu, tranzistorje na temelju sestavljenih polprevodnikov, inženiring substratov za izboljšanje zmogljivosti 45-nanometrskih tranzistorjev, integracijo kemično-mehanske prevleke za 45-nanometrska vozlišča in integracijo polja silicijevih fotonskih modulatorjev. Intel bo prav tako sodeloval v kratki predstavitvi 22-nanometrske tehnologije CMOS. (aNET)

Več o tem...